製品紹介

プリント基板搭載用ヒートシンク

さまざまな小型半導体冷却用および表面実装半導体用ヒートシンクです。半導体とヒートシンクを一体にてプリント基板に装着し固定する事ができます。プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付けなど、お客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。

ICシリーズ

IC-1625-STL(-MT) / IC-2425-STL(-MT)

OSHシリーズ

OSH-1025-SFL(-MF) / OSH-1525-SFL(-MF) / OSH-1625-SFL(-MF) / OSH-2025-SFL(-MF) /
OSH-2425-SFL(-MF) / OSH-4725C-SFL(-MF) / OSH-5450-SFL(-MF) / OSH-7050-SFL(-MF)

NOSVシリーズ

NOSV-1530 / NOSV-1535 / NOSV-1545 / NOSV-1555

OSVシリーズ

OSV-1022B / OSV-1024 / OSV-1027B / OSV-1035 / OSV-1523B / OSV-1529 / OSV-1533 /
OSV-1535B

ASHXシリーズ

新製品

FSHシリーズ

10FSH036 / 10FSH064 / 16FSH064 / 20FSH036 / 25FSH015 / 34FSH034

スリットタイプシリーズ

プリント基板搭載用ヒートシンク性能分布(表面処理=アルマイト)