技術紹介

技術紹介

高信頼性製品の取り組み

高信頼性ヒートシンク製品の設計と品質の概要

熱解析ソリューション

熱設計ツール

3D CAD Solid Works オリジナル熱計算ツール 熱流体解析ツール ANSYS Icepak 実測による検証

三協サーモテックの技術力にて、設計工数の低減を図りませんか?

《熱解析シミュレーションでは、次のメリットがあります。》

  1. ヒートシンク上の半導体素子の大きさ、配置および発熱量が解れば試作をすることなく、ヒートシンクの温度分布や風速分布を色により可視化することができ、ヒートシンクの最適な設計が可能です。
  2. ヒートシンク単体のみならず、装置に配置される電子部品の温度分布や風速分布を色により可視化することができ、装置全体の最適な設計が可能です。
  3. ヒートシンクや装置、システムの設計を短時間ですることができ、設計の時間と費用の軽減が可能になります。

※熱解析は有料にて承っておりますので、お問い合わせは営業担当者までお願い致します。
また、解析する仕様に関しては別途、個別打ち合わせをお願い致します。

装置ごとに電子部品の配置は千差万別なのが現状です。その装置ごとに行っている熱設計を、三協サーモテックがお手伝い致します。その手法の一つの提案が『熱解析シミュレーション』です。ぜひ一度お試しください。

熱解析事例

同一包絡体積での性能向上
共通条件 包絡体積:H50×W50×L50
冷却方式:自然空冷
消費電力:10W
大気温度:30℃

最適フィン間隔に設計変更

システム熱解析
[解析例]TVモデル モデルイメージ図(全体) [解析例]TVモデル モデルイメージ図(基板) [解析例]TVモデル 温度分布(変更前) [解析例]TVモデル 風速分布(変更前) [解析例]TVモデル 現状分析 [解析例]TVモデル ポイント1 [解析例]TVモデル ポイント2 [解析例]TVモデル ポイント3 [解析例]TVモデル 結果

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